助焊剂的重要性和控制的可操作性

 焊接资讯     |      2019-11-01 10:36

哈里斯助焊剂

助焊剂的重要性和控制的可操作性1助焊剂的干燥和绝缘控制

使用前先根据助焊剂规格的规格烘烤助焊剂。该干燥规范是准确的,并且根据测试和过程检查控制获得了质量保证的数据。这是企业标准,不同企业要求的规格也不同。根据JB4709-2000钢制压力容器的焊接程序,建议的助焊剂干燥温度和保持时间。通常,当焊剂干燥时,堆叠高度不超过5cm。耗材库在一种干燥量下往往少于一代,并且堆积厚度又厚又薄。应该严格管理以确保助焊剂的质量。避免厚堆积,并通过延长干燥时间来确保助焊剂干燥。

2助焊剂现场管理和回收控制

焊接部件应清洁,杂质不得混入焊剂中。用于助焊剂垫的助焊剂应按照规定进行分配。最好在50°C左右使用。助焊剂应及时回收以避免污染。用8目和40目筛将助焊剂过筛,以除去杂质和细粉,并与三倍的新助焊剂混合。使用前,必须将其干燥并在250-350°C下保持2小时。干燥后,应将其保存在100-150°C的培养箱中,以备下次使用。禁止露天存放。现场复杂或相对较大的环境湿度,及时管理作业现场,保持清洁,进行必要的助焊剂耐湿性和机械混合试验,控制吸湿率和机械夹杂物,避免乱七八糟,助焊剂混合。

3助焊剂的粒度和分布要求

焊剂具有一定的粒度要求,粒径应合适,焊剂具有一定的气体渗透性,焊接过程不能穿透连续电弧,并且可以防止空气在熔池中形成孔。助焊剂通常分为两种类型,一种类型的正常粒径为2.5-0.45毫米(8-40目),另一种类型的细粒径为1.43-0.28毫米(10-60目)。小于指定粒径的细粉通常不大于5%,大于指定粒径的粗粉通常大于2%。必须测试和控制焊剂的粒度分布,以确定所用的焊接电流。附件:焊剂粒径与焊接电流范围之间的关系

粒度/mm 2.5-0.45 0.28-1.43焊接电流/A <800 600-1200

4助焊剂尺寸和堆高控制

如果焊剂层太薄或太厚,会在焊缝表面形成凹坑,斑点和气孔,形成不均匀的焊缝形状,焊剂层的厚度应严格控制在25- 40毫米当使用烧结焊剂时,由于密度小,焊剂堆的高度比熔融焊剂的堆高高20%至50%。焊丝的直径越大,焊接电流越大,并且焊剂层的厚度越大。由于焊接过程的不规则操作,细粉焊剂分布不合理,并且在焊缝表面可能会出现间歇性的不均匀凹坑,因此可以进行无损检测。外观质量受到影响,部分削弱了外壳的厚度。