焊料不含铅存在的问题及定义

 焊接资讯     |      2019-11-29 15:18

哈里斯铂k焊条

(1)无铅的定义:

在整个电子产品中,六种物质Pb,Hg,Cd,六价Cr,PBB(六溴联苯)和PBDE(多溴二苯醚)的质量百分比为0.1%。 [注]该0.1%的质量百分比不是产品总质量的0.1%,而是涂层质量的0.1%。

(2)无铅焊料合金的定义:

无铅焊料并非没有铅,因为世界上没有100%的纯金属,因此无铅焊料是指焊料中铅含量的上限。 ISO045 3、 JIZ328 3、 ROHS指令均要求合金中铅含量为0.1%,因为ROHS指令中使用了无铅焊料,因此无铅焊料还要求其他几种有害物质的含量上限元素还必须符合ROHS标准。

温度曲线变化

无铅焊料的熔点很高,通常约为217°C。这将引起诸如焊料易氧化和金属间化合物快速生长的问题。

焊料的润湿性能差,容易导致相关性能,例如产品焊料接头的自校准能力,拉伸强度和剪切强度。

无铅化的可靠性问题

相关研究表明,电子器件的失效70%是由封装和组装的失效所引起,而 在封装和组装失效中,无铅钎料接点的失效是主要原因。它的质量与可 靠性很大程度决定了电子产品的质量。

无铅条件下SMT的回流温度曲线注意:虚线曲线适用于对焊点亮度有特殊要求的工艺

工艺窗口的大幅减少为确保焊接质量带来了巨大挑战。工艺窗口的大幅减少为确保焊接质量带来了巨大挑战。它还为无铅焊接设备的稳定性和可靠性带来更多稳定性。要求高。由于设备本身具有横向温差,因此提出了更高的要求。由于设备本身具有横向温度差,加上原始电子设备由于热容量的差异,在加热过程中也会出现温度差,因此可以在无铅回流过程控制中调节温度差。它已经变得很小。这是无铅回流的真正困难。这是无铅回流的真正困难。

无铅生产过程中的许多问题

二、焊料和组件

无铅焊料和含铅焊料具有不同的熔化表面张力,不同的熔化温度和不同的氧化特性。无铅焊料的熔点更高,这对器件和PCB的耐热性提出了更高的要求。设备的整体耐热性也将是重要的考虑因素。由于无铅焊料的熔点通常比含铅焊料的熔点高得多,这意味着在焊接过程中温度会显着升高。含铅技术中使用的设备可能无法承受这种升高的温度(实际上,含铅技术的设备不能保证承受无铅温度,因此许多材料都不能承受这种高温)。因此,除了必须是无铅且与所使用的无铅焊料兼容的焊接材料之外,诸如设备本体包装之类的材料还必须能够承受所需的焊接热能(即温度和时间)。目前,无铅和含铅的混合物也非常严重。由于无铅和含铅材料不完全兼容,因此将导致温度耐受性不足,焊点不良,“铅污染”和生产成本。